馬斯克和黃仁勛發言，角度不同但均指向芯片產能不足

　　同在6月8日，英偉達CEO黃仁勛也針對存儲產能問題給出判斷，視角直指產業鏈上游的晶圓環節。此前SK集團會長崔泰源已對外公布規劃，SK海力士計劃在未來五年內實現晶圓產能翻倍，力爭在2030年完成產能升級，并預判存儲芯片的產能緊張局面或將延續至2030年。但黃仁勛對此并不樂觀，他明確表示，即便SK海力士如期完成晶圓產能翻倍的目標，依舊難以填補市場缺口。

　　從產業鏈邏輯來看，晶圓是制造芯片的基礎載體，整片晶圓經過光刻、蝕刻、切割等一系列復雜工序后，才能產出一顆顆成品芯片。

　　兩位行業大佬的觀點看似表述不同，實則指向同一個核心矛盾：從上游晶圓到下游成品芯片，整條存儲產業鏈都深陷產能不足的困境。

　　AI技術的飛速普及，帶動服務器、算力集群對高帶寬存儲、通用內存的需求呈爆發式增長，進一步放大了供需失衡。并且，我們需要關注到：晶圓廠建設、產線升級、產能爬坡都需要數年周期，短期之內很難實現產能的跨越式提升。

　　一方面是下游應用市場需求持續走高，一方面是上游產能擴張節奏受限，疊加頭部廠商擴產計劃仍被判定為“力度不足”，意味著全球存儲芯片的緊張格局將會持續很長一段時間。

【潮流家電網版權聲明】：本網站注明轉載的內容均來源于互聯網，轉載的目的在于傳遞更多信息及用于網絡分享，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責，也不構成任何其他建議。如果您發現網站上有侵犯您的知識產權的作品，歡迎提供相關證據,發送郵件至731801816@qq.com，我們會及時修改或刪除。


未經正式授權嚴禁轉載本文，侵權必究。