僅僅過(guò)去十天，在8月24日的外媒報(bào)道中稱，三星再次加快了這技術(shù)的部署。
據(jù)了解，三星的X-Cube 3D IC芯片封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的超薄堆疊，以制造更緊湊的邏輯半導(dǎo)體。該工藝使用通硅通(TSV)技術(shù)進(jìn)行垂直電連接，而不是使用導(dǎo)線。
從生產(chǎn)的角度看，芯片設(shè)計(jì)師可以利用其X-Cube技術(shù)設(shè)計(jì)出適合自己獨(dú)特需求的定制芯片。由于采用了TSV技術(shù)，芯片中不同堆棧之間的信號(hào)路徑大大減少，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)芯片可以相互堆疊，以創(chuàng)造更緊湊的硅封裝。
而從實(shí)際的應(yīng)用端看，這項(xiàng)技術(shù)將用于5G、AI、AR、HPC(高性能計(jì)算)、移動(dòng)和VR等領(lǐng)域，可謂前途廣闊，市場(chǎng)“肥沃”。
目前，在8月中旬展示的中，3D芯片封裝技術(shù)已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星還在努力改進(jìn)5nm工藝，跳過(guò)4nm，在不久的將來(lái)開(kāi)發(fā)3nm技術(shù)。
而此次三星在部署上的加速，有專家認(rèn)為其是直指臺(tái)積電——三星有意在明年與臺(tái)積電在該業(yè)務(wù)上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
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