卡位AI算力風口，三星光州建廠補齊半導體封裝短板

　　　　在全球人工智能算力需求呈爆發式增長的當下，先進封裝技術已成為決定AI芯片性能躍升的核心命門。為此，全球半導體巨頭三星電子開啟新一輪產能布局，計劃在韓國光州打造全新的先進半導體封裝工廠，以強勢補齊其在AI芯片供應鏈中的關鍵短板。

　　據業內消息透露，這項投資計劃已進入最終審查階段，最快將于6月29日韓國總統李在明與國內主要企業集團負責人的“增長戰略重大轉型”會議上正式公布，成為韓國半導體產業升級的關鍵落子。

　　當前SK海力士等競品也在持續加碼HBM及先進封裝領域，市場競爭愈發白熱化。三星則試圖通過打造“存儲+代工+封裝”的一體化AI芯片體系來扭轉局勢，有望進一步鞏固韓國在全球高端半導體、AI算力供應鏈中的核心地位，為全球AI產業高速發展提供關鍵產能支撐，重塑全球先進封裝與HBM市場的競爭格局。

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