據(jù)榮耀產(chǎn)品線總裁方飛透露，榮耀Magic3系列的研發(fā)團(tuán)隊(duì)主體是原來(lái)華為終端第 支研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。這 優(yōu)勢(shì)也在榮耀50系列上得到了充分證明，獲得GPUTurboX等獨(dú)家技術(shù)加持的驍龍778G芯片，相比 些優(yōu)化不足的驍龍870機(jī)型，用戶在玩和平精英、 榮耀等游戲時(shí)能有更持續(xù)穩(wěn)定的高幀率體驗(yàn)、更好的溫控表現(xiàn)。
憑借性能、影像、設(shè)計(jì)、品質(zhì)等方面的創(chuàng)新和突破，榮耀Magic3系列將以全能實(shí)力帶來(lái) 致的用戶體驗(yàn)，成為榮耀高端化的沖頂之作，刷新高端旗艦的標(biāo)準(zhǔn)，沖頂高端市場(chǎng)。榮耀CEO趙明也曾多次表示“對(duì)華為和任總 好的尊重方式是榮耀自己發(fā)展得更好，未來(lái)榮耀Magic系列將達(dá)到和超越華為Mate和P的水平”，究其根本則是源于雙輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品研發(fā)理念。
我們也將滿心歡喜地期待榮耀Magic3系列8月12日全球發(fā)布會(huì)，同時(shí)期待榮耀Magic3系列硬核的產(chǎn)品表現(xiàn)和對(duì)手機(jī)行業(yè)整體水平提升起到的引領(lǐng)作用。
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