1月6日早間，第財(cái)經(jīng)記者從榮耀內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不在美 實(shí)體清單內(nèi)，所以(與美 供應(yīng)鏈企業(yè)的合作)不需要審批。
而在前 天，有媒體稱，已有手機(jī)供應(yīng)鏈廠商在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機(jī)研發(fā)項(xiàng)目。
高通方面對(duì)上述合作消息并沒(méi)有否認(rèn)。在2020年12月初，高通公司中 區(qū)董事長(zhǎng)孟樸曾對(duì)記者表示，期待與新榮耀的合作機(jī)會(huì)。“雖然榮耀剛剛拆分出來(lái)，成為 家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以 起溝通和探討未來(lái)的合作機(jī)會(huì)也會(huì)比較順利。”
去年11月17日，多家華為供應(yīng)鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
有消息稱，至少有8000名以上華為供應(yīng)鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發(fā)體系的骨干。但對(duì)于具體人數(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展，榮耀方面并未回應(yīng)。
從今年整體市場(chǎng)看，當(dāng)前芯片的儲(chǔ)備似乎不足以支撐榮耀多個(gè)系列的出貨，芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題迫在眉睫。
TrendForce稱，雖然從華為獨(dú)立，但受美 9月對(duì)華為的制裁令影響，榮耀來(lái)不及采購(gòu)2021年上半年用的手機(jī)零部件，同時(shí)晶圓代工產(chǎn)能不足，用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅(qū)動(dòng)IC的晶片供貨也緊張。在華為受美 制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴(kuò)張了采購(gòu)計(jì)劃，導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購(gòu)量。這種情況到2021年下半年才會(huì)好轉(zhuǎn)，也就是說(shuō)到今年下半年，榮耀才能開始穩(wěn)定采購(gòu)零部件。
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